Wir haben eine neue Technologie des Schneidens von ultraharten Materialien auf Basis des Pulslasers entwickelt

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01.11.2016
Wir haben eine neue Technologie des Schneidens von ultraharten Materialien auf Basis des Pulslasers entwickelt. Die Technologie ermöglicht das Schneiden von leitenden und nicht leitenden Materialien bei höheren Geschwindigkeiten und optimiert so die Ausgewinnung der Schneidekapazitäten.
Die Lösung, die unsere Entwickler und die nachfolgende Kooperation mit weiteren Partnern aus der Schweiz, Deutschland und Tschechien mitgebracht haben, wandelte sich in die Anlage  Biatec Laser BLT F3  /Version Fiber 3/ um.
Diese Anlage gewinnt bereits Anklang auf internationalem Feld und zwar insbesondere wegen der Schneidegeschwindigkeit, dem gesamten Benutzerkomfort und den unverhältnismäßig niedrigeren Energieansprüchen gegenüber bisher benutzen Technologien.

Mehr informationen: www.biateclaser.de