Abbiamo sviluppato una nuova tecnologia per il taglio di materiali ultra duri a base di laser ad impulso. La tecnologia permette il taglio di materiali conduttivi e non conduttivi ad alte velocità di taglio per ottimizzare le capacità del taglio.
Le soluzioni offerte dai nostri sviluppatori e la successiva collaborazione con i partner svizzeri, tedeschi e cechi, sono state implementate nei dispositivi Biatec Laser BLT F3 / versione Fiber 3 /.
Questo dispositivo si è già guadagnando una risonanza in ambito internazionale, soprattutto per la velocità di taglio, lil comfort per l'utente e le esigenze energetiche e per lo spazio sproporzionatamente più basse rispetto alle tecnologie utilizzate in precedenza.

Per maggiori informazioni: www.biateclaser.it